導熱硅膠墊片 TP300
TP300導熱硅膠片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層。
產品亮點：高電氣絕緣，良好耐溫性能，兼具高散熱性能與成本效益
典型應用：筆記本和臺式計算機，硬盤驅動和DVD驅動
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典型應用：筆記本和臺式計算機，硬盤驅動和DVD驅動
-
產品特點■ 導熱系數：3.0W/mK
■ ○低壓縮力，具有高壓縮比，雙面自粘
■ 高電氣絕緣，良好耐溫性能，兼具高散熱性能與成本效益 -
典型案例■ 筆記本和臺式計算機，硬盤驅動和DVD驅動
■ 顯卡散熱模塊，高導熱需求的模塊，LCD背光模塊
■ 高速大存儲驅動，汽車發動機控制單元，網絡通信設備
產品物性表
| 屬性 | 公制值 | 測試標準 |
|---|---|---|
| 組成部分 | 硅膠+陶瓷 | - |
| 顏色 | 淺藍色 | 目視 |
| 厚度（mm） | 0.3~10.0 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.0 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 40 | ASTM D2240 |
| 長期溫度（℃） | -40~150 | -- |
| 電性能 | ||
| 擊穿電壓（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介電常數（@1mhz） | 7.3 | ASTM D150 |
| 體積電阻率（Ω.cm） | 10^13 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 熱性能 |
|
|
| 導熱系數（W/m.K） | 3.0 | ASTM D5470 |
采購信息
標準尺寸：200mm×400mm，可依客戶指定模切成各種指定尺寸或形狀。厚度按照0.25mm遞增。
性能展示
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