導熱硅膠墊片UTP100
UTP100導熱硅膠墊片是使用硅膠與導熱陶瓷填料,以玻璃纖維布為補強材料,經特殊工藝加工而成。具單面自粘性,防刺穿,抗擊穿電壓增強,是一款非常柔軟,具有優異的可壓縮性的導熱硅膠墊片,可與電子元器件緊密接觸,有效降低界面熱阻,導熱性能表現極佳。在 -40℃~150℃ 可 以 穩 定 工 作 , 同時滿足UL94V0等級阻燃要求。
產品亮點:導熱系數:1.0W/mK,超柔軟,高壓縮性,可至50%
典型應用:高電氣絕緣要求的MOS管,冷卻器件到底盤或框架之間,平面顯示器
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典型應用:高電氣絕緣要求的MOS管,冷卻器件到底盤或框架之間,平面顯示器
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產品特點■ 導熱系數:1.0-2.0W/mK
■ 超柔軟,高壓縮性,可至50%
■ 單面自粘
■ 玻纖布增強材料強度,可沖孔不變形
■ 防刺穿
■高電氣絕緣 -
典型案例■ 高電氣絕緣要求的MOS管,冷卻器件到底盤或框架之間,平面顯示器
■ 高速大存儲驅動,記憶存儲模塊,功率轉換設備,LED照明設備
產品物性表
屬性 | 公制值 | 測試標準 |
---|---|---|
組成部分 | 硅膠+玻璃纖維 | - |
顏色 | 白色+棕紅色 | 目視 |
厚度(mm) | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 2.0 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 30 | ASTM D2240 |
撕裂強度(KN/m) | 2.5 | ASTM D624 |
延伸率(%) | 60 | ASTM D412 |
長期使用溫度(℃) | -40~150 | -- |
電性能 | ||
擊穿電壓(kv/mm) | ≥10.0 | ASTM D149 |
介電常數(@1mhz) | 5.7 | ASTM D150 |
體積電阻率(Ω.cm) | 1.0*10^15 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
熱性能 |
|
|
導熱系數(W/m.K) | 1.0 | ASTM D5470 |
采購信息
標準尺寸:200*400mm,可依客戶指定模切成各種尺寸和形狀。厚度遞增梯度為0.25mm
性能展示

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